Производство печатных плат
Наше производство оснащено всем необходимым оборудованием для производства многослойных печатных плат. Новое оборудование позволяет нам изготавливать печатные платы, отвечающие всем требованиям современной электроники. Оснащение позволяет выполнять заказы больших объемов сохраняя высокое качество изделий.
|
1. Изготовление фотошаблонов Лазерный фотопринтер позволяет производить фотошаблоны с шириной проводника 40-50 мкм. 
|
|
2. Сверление Сверление отверстий двухсторонних и многослойных печатных плат на сверлильно-фрезерных станках Schmoll MX1-160 CCD, Schmoll LM2-160, KLG SpeedStar2.     |
|
3. Ламинирование Нанесение СПФ на поверхность заготовок двухсторонних и многослойных печатных плат. Ламинатор UVL 603  |
|
4. Экспонирование Установка прямого экспонирования заготовок печатных плат MIVA 2608xDI фирмы MIVA. Величина проводник/зазор до 50/50 мкм.  |
|
5. Установка Проявления фоторезиста FDL 650 OL фирмы ТТМ  |
6. Линия снятия фоторезиста FDL 650 OL фирмы ТТМ.  |
7. Линия травления AEL650 IL/OL фирмы TTM с регенерацией травильного раствора  |
|
8. Оптический контроль Установка АОИ Argos 850 фирмы MANIA.  |
|
9. Прессование Прессование многослойных печатных плат на вакуумном термомасляном прессе VLP 200/4 фирмы VIGOR    |
|
10. Подготовка отверстий Линия перманганатной очистки отверстий ПП тип Е-400 фирмы «EIDSCHUN»  |
11. Линия химической и гальванической металлизации Dina Plus фирмы "Sсhering"   |
|
12. Лужение Лужение горячим способом с воздушным выравниванием припоя в установке «HAL – 1000»  |
|
13. Нанесение защитной маски и маркировка Полуавтоматическая установка для нанесения жидкой защитной маски и маркировки «АТМА 70 AT-PD»   |
|
14. ИК-сушка Установка предварительной конвейерной ИK-cyшки «BELTROTHERM»  |
15. Электроконтроль МПП Установка электрического контроля Seica S280  |
Технологические возможности производства
В настоящее время по составу оборудования, квалификации персонала производство имеет возможность изготавливать прецизионные многослойные печатные платы со следующими техническими характеристиками:
Изготовление:
односторонних печатных плат (ОПП)
двухсторонних печатных плат (ДПП)
многослойных печатных плат (МПП)
гибко-жестких печатных плат (ГЖП)
Изготовление:
односторонних печатных плат (ОПП)
двухсторонних печатных плат (ДПП)
многослойных печатных плат (МПП)
гибко-жестких печатных плат (ГЖП)
Технические характеристики печатных плат:
Ширина проводников 100 мкм
Ширина зазоров до 100 мкм
Толщина платы до 6.0мм
Количество слоев в многослойной печатной плате 30
Соотношение толщины платы к диаметру металлизированного отверстия до 12 : 1
Наличие в МПП слоев с внутренними металлизированными переходами до 6 пар
Минимальный диаметр металлизированного отверстия 0,2 мм
Максимальные габаритные размеры 520x620 мм
Фольгированные ламинаты СТФ, СФ, FR-4 и др.
Жидкая защитная маска по меди
Покрытие HAL
Маркировка.
форматы исходных данных для технологической подготовки производства:
PCAD, Altium Designer, Gerber RS-274X, CAM 350, Excellon и др.
Ширина зазоров до 100 мкм
Толщина платы до 6.0мм
Количество слоев в многослойной печатной плате 30
Соотношение толщины платы к диаметру металлизированного отверстия до 12 : 1
Наличие в МПП слоев с внутренними металлизированными переходами до 6 пар
Минимальный диаметр металлизированного отверстия 0,2 мм
Максимальные габаритные размеры 520x620 мм
Фольгированные ламинаты СТФ, СФ, FR-4 и др.
Жидкая защитная маска по меди
Покрытие HAL
Маркировка.
форматы исходных данных для технологической подготовки производства:
PCAD, Altium Designer, Gerber RS-274X, CAM 350, Excellon и др.